Q:日本台积电和intel先进封装技术的布局有何不同?A:日本先进封装包括EMIB和Foveros两大类,其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联,成本低且灵活。
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Q:不壁咚台积电的后端封装技术布局是怎样的?A:台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列,其中InFO系列包括多种封装形式。主要包括I-CubeS、日本I-CubeE、X-Cube(TCB)和X-Cube(HCB)这几种,采用多种新型封装形式,如中介层玻璃转接板、铜柱、铜火荷申荷等。
3、女性相比传统封装,女性倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等先进封装大量使用RDL(再布线)、Bump(凸块)、TSV(硅通孔)、Wafer(晶圆)等基础工艺技术,将会推动相关封装设备量价齐升,诸如减薄、键合等设备需求有望大幅提升。Q:选出材料环节的供应商有哪些?A:建议关注先进封装里面成本占比最高的ABF窄版的国产的领先的供应商,。